پد های سیلیکونی (Silicon Pad) که گاها با نام ورق خنک کننده سیلیکون (Silicone Thermal Conductive) نیز شناخته می شوند، محصولاتی کاملا متفاوت با خمیر سیلیکون هستند. خمیر سیلیکون به طور عمده در پردازنده ها شامل GPU و CPU مورد استفاده قرار می گیرد و این در حالی است که پردازنده های مورد بحث از سطح فلزی در IHS برخوردار هستند. اما قطعاتی همچون خازن های فلزی، چوک و سلف های الکترونیکی و در نهایت بسیاری از مدارات مجتمع (IC) نه تنها قابلیت استفاده از خمیر های سیلیکون را دارا نیستند، بلکه سطح تماس آنها با هیت سینک بسیار ناچیز است. از سوی دیگر دمای تولید شده توسط این قطعات در حد و اندازه ای نیست که نیازمند استفاده از خمیر سیلیکون باشند.اما یک هیت سینک در قطعاتی مانند کارت گرافیک به گونه ای طراحی شده است که قادر به تهویه مدار PWM و VRM باشد. بخش اندکی از هیت سینک با قطعات یاد شده در ارتباط است؛ در اینجا است که پای پد های سیلیکونی به میان می آید. این پدها مابین قطعات الکترونیکی و هیت سینک قرار می گیرند. به واسطه ویژگی انعطاف پذیری آنها، این ارتباط به خوبی اتفاق افتاده و قطعه با هیت سینک کاملا سازگار می گردد.البته به دلیل انتقال گرمای چند برابری پدهای سیلیکونی در برابر خمیر های سیلیکونو مقاومت و البته استفاده چندباره آن ها ،استفاده راحت تر ، بدون کثیف کاری و این پد ها جایگزین خمیرسیلیکون شده اند