قرار گرفتن سطوح فلزی در معرض هوا، باعث اکسیدشدن آن‌‌ها و در نتیجه کاهش کیفیت اتصّال حاصل از لحیم‌کاری می‌شود. ‌خمیر فلاکس ایستانو با حذف لایه اکسیدشده روی قسمت‌های فلزی مدارچاپی، (ضمن آسان کردن فرآیند لحیم‌کاری) کیفیت اتصّال حاصل از آن را بالا می‌برد. بر اساس استاندارد شماره J-STD-004 ، خمیر فلاکس TF306 در دسته ROM1 قرار می‌گیرد. RO این معنی است که این فلاکس بر پایه روزین (Rosin) است، M به معنای سطح فعّالیت متوسط و 1 به معنای استفاده از 0.5 تا 2.0 % هالوژن (Halide) برای افزایش فعّالسازی آن است. فلاکس‌های پایه روزین (نسبت به فلاکس‌های پایه رزین و پایه مواد آلی) قدرت کمتری برای حذف لایه اکسید روی سطح دارند (در مقابل خوردنگی کمتری هم دارند). از طرف دیگر، با توجّه به اینکه روزین در حالت جامد ماهیت اسیدی ندارد، باقیمانده این خمیر فلاکس نیازی به شستشو از روی بورد PCB ندارند (هر چند بهتر است این‌کار انجام شود). همچنین استفاده از 0.5 تا 2.0 % هالوژن باعث افزایش سطح فعّالیت این خمیر فلاکس نسبت به نمونه ROM0 می‌شود. ویژگی No-Clean در خمیر فلاکس TF306به معنای عدم وجود باقیمانده بعد از استفاده نیست، بلکه به معنای عدم نیاز به شستشو برای باقیمانده آن است. نکته پایانی اینکه در انتخاب خمیرهای فلاکس، لزوماً سطح فعّالیت بالاتر به معنای انتخاب بهتر نیست، بلکه باید (بر اساس نوع کاربرد) خمیر فلاکس با سطح فعّالیت مناسب انتخاب شود.