قرار گرفتن سطوح فلزی در معرض هوا، باعث اکسیدشدن آن‌‌ها و در نتیجه کاهش کیفیت اتصّال حاصل از لحیم‌کاری می‌شود. ‌خمیر فلاکس ایستانو با حذف لایه اکسیدشده روی قسمت‌های فلزی مدارچاپی، (ضمن آسان کردن فرآیند لحیم‌کاری) کیفیت اتصّال حاصل از آن را بالا می‌برد. بر اساس استاندارد شماره J-STD-004 ، خمیر فلاکس TF326 در دسته ORM1 قرار می‌گیرد. OR به این معنی است که این فلاکس بر پایه مواد آلی (Organic) است، M به معنای سطح فعّالیت متوسط و 1 به معنای استفاده از 0.5 تا 2.0 % هالوژن (Halide) برای افزایش فعّالسازی آن است. فلاکس‌های پایه مواد آلی (نسبت به فلاکس‌های پایه روزین و پایه رزین) قدرت بیشتری برای حذف لایه اکسید روی سطح دارند (در مقابل خوردنگی بیشتری هم دارند). از طرف دیگر، با توجّه به ماهیت یونی مواد آلی، باقیمانده این خمیر فلاکس باید از روی بورد PCB شسته شود. همچنین استفاده از 0.5 تا 2.0 % هالوژن باعث افزایش سطح فعّالیت این خمیر فلاکس نسبت به نمونه ORM0 می‌شود. ویژگی Water-washable در خمیر فلاکس TF326، به معنای قابلیت حل شدن باقیمانده آن در آب است. بنابراین باقیمانده این خمیر فلاکس براحتی با آب از روی بورد PCB شسته می‌شود. نکته پایانی اینکه در خمیرهای فلاکس، لزوماً سطح فعّالیت بالاتر به معنای انتخاب بهتر نیست، بلکه باید (بر اساس نوع کاربرد) خمیر فلاکس با سطح فعّالیت مناسب انتخاب شود.