گرما یکی از عوامل مهم در فرسودگی قطعات الکترونیکی است. در حین استفاده از اکثر قطعات الکترونیکی مانند ترانزیستور، IC، LED و ... مقدار قابل توجهی گرما تولید می‌شود. این گرمای تولید شده از طریق هیت‌سینک (خنک‌کننده) جذب شده و به تدریج از هیت‌سینک دفع می‌شود. جنس هیت‌سینک معمولاً از فلز آلومینیوم است که گرما را به خوبی جذب و منتقل می‌کند. سطح هیت‌سینک و قطعه الکترونیکی تولیدکننده گرما مانند CPU و GPU شاید صاف و صیقلی به نظر برسد، اما دارای خلل و فرجی در مقیاس میکروسکوپی است. این فضاها با هوا پر شده که رسانای خوبی برای گرما نیست. در نتیجه گرمای تولید شده در قطعه الکترونیکی به خوبی به هیت‌سینک منتقل نمی‌شود و عمر قطعه و کارایی آن کاهش می‌یابد. مواد واسطه حرارتی (Thermal Interface Material) بین قطعه الکترونیکی و هیت‌سینک قرار می‌گیرند. مواد واسطه حرارتی شامل خمیر، ژل، چسب، پد، نوار و کپسوله‌کننده‌های حرارتی هستند. خمیر حرارتی سیلیکون متداول‌ترین نوع مواد واسطه حرارتی است که در صنایع مختلف مورد استفاده قرار می‌گیرد. ضریب انتقال حرارت بیانگر سرعت انتقال حرارت بین دو جسم است. هرچه این عدد بیشتر باشد به این معناست که آن ماده گرما را بهتر منتقل می‌کند. هوای موجود بین قطعه الکترونیکی و هیت‌سینک دارای ضریب انتقال حرارت 0.025 (W/mK) است. در حالیکه ضریب انتقال حرارت خمیر حرارتی سیلیکون ایستانو TP400 برابر 1.14 (W/mK) است. این بدان معناست که خمیر حرارتی سیلیکون ایستانو TP400 گرما را 46 برابر سریعتر از هوا منتقل می‌کند. در باور عموم تنها معیار مقایسه خمیرحرارتی سیلیکون ضریب انتقال حرارت آنها است. در صورتی که پارامترهای مختلف دیگری در انتقال گرما اهمیت دارند که در ادامه گفته می‌شود. مقاومت الکتریکی حجمی بیانگر میزان مقاومت در برابر عبور جریان برق است. هر چه این عدد بالاتر باشد به این معناست که آن ماده عایق الکتریکی بهتری است. مقاومت الکتریکی خمیر حرارتی سیلیکون ایستانو TP400 بیشتر از 10e11 (ohm.cm) است. این بدان معناست که خمیر حرارتی سیلیکون ایستانو عایق الکتریسیته است و استفاده از آن باعث ایجاد اتصال مدار کوتاه و آسیب به قطعه الکترونیکی نمی‌شود.