خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z4
- ابعاد: 12.5x1.5 سانتی‌متر
- وزن: 2 گرم
- مشخصات فنی: امپدانس : 0.07 درجه حرارت عملیاتی: بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 220 درجه سانتی‌گراد رسانائی گرمایی: 4.5 وات بر متر-کلوین چسبندگی: 26cps امپدانس : 0.07 درجه حرارت عملیاتی: بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 220 درجه سانتی‌گراد رسانائی گرمایی: 4.5 وات بر متر-کلوین چسبندگی: 26cps
کد محصول:2616757
قیمت : ناموجود
ناموجود
نقد و بررسی
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z4
بی‌شک شما هم در هنگام خرید پردازنده، یک مایع سفید رنگ شبیه به چسب چوب را همراه با پردازنده دیده‌اید و یا اگر پردازنده کامپیوتر خود را باز کرده باشید می‌توانید کمی خمیر میان پردازنده و خنک کننده آن دیده باشید که نام آن خمیر سیلیکون است. خمیر سیلیکون درواقع یک رسانای گرمایی است که بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌سینک هستند. با استفاده از این خمیر گرما به‌راحتی میان پردازنده و هیت‌سینک رد و بدل می‌شود. این خمیر زمانی‌که بر روی پردازنده یا هیت‌سینک شما قرار می‌گیرد کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت‌سینک شما قرار دارد را پر می‌کند، زیرا هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و درنتیجه عملکرد ضعیف سیستم خنک کننده می‌شوند. خمیر سیلیکون یک رسانای گرمایی بسیار خوب است و در اینجا به عنوان رابط حرارتی عمل می‌کند و تا صد برابر هوا قادر است گرما را منتقل کند. ناگفته نماند که خمیر سیلیکون به اندازه فلز قدرت رسانایی گرما ندارد، بنابراین باید به اندازه مورد نیاز استفاده شود، در غیر اینصورت می‌تواند کارآیی سیستم خنک کننده را تحت تأثیر قرار بدهد.
مشخصات فنی
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z4
مشخصات
-
ابعاد12.5x1.5 سانتی‌متر
-
وزن2 گرم
-
مشخصات فنیامپدانس : 0.07درجه حرارت عملیاتی: بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 220 درجه سانتیگرادرسانائی گرمایی: 4.5 وات بر متر-کلوینچسبندگی: 26cpsامپدانس : 0.07 درجه حرارت عملیاتی: بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 220 درجه سانتی‌گراد رسانائی گرمایی: 4.5 وات بر متر-کلوین چسبندگی: 26cps