نقد و بررسی
حلال چسب مکانیک مدل QLC-20
یکی از نیازهای ضروری تعمیرکاران موبایل برای برداشتن آی سی های BGA که بوسیله چسب روی برد اصلی محکم شده اند حلال چسب است که تقریبا بدون آن جدا کردن آی سی از برد غیر ممکن است و هستند کسانیکه بخاطر تراشیدن با ابزارهای دیگری مثل کاتر متحمل خسارات جبران ناپذیری گردیده اند .
مشخصات فنی
حلال چسب مکانیک مدل QLC-20
مشخصات
-
وزن10 گرم