مشخصات

• تعداد فن
  سه عدد
• رابط‌ها
  PCI Express 4.0
• مشخصات تکمیلی
  نگاهی به ویژگی‌های کلی EVGA RTX 3070 FTW3 Ultra 8G
  - رابط یکپارچه با حافظه 8GB GDDR6 256bit
  - پهنای باند حافظه 448 گیگابایت برثانیه.
  - کیفیت رزولوشن 8K.
  - نسل دوم هسته‌های RT و هسته‌های نسل سوم Tensor.
  - نسل چهارم استاندارد PCle.
  - فناوری خنک‌کننده iCX3.
  - فناوری HDCP 2.3.
  - اورکلاکینگ راحت با نرم‌افزار EVGA Precision X1.
  - خروجی ویدیویی که شامل 3 عدد Displayport 1.4a و 1عدد HDMI 2.1.
  - نورپردازی ARGB.
  - پشتیبانی از دایرکت‌ایکس 12 نهایی.
  - صفحه پشتی تمام فلزی از پیش نصب شده.
  نگاهی به ویژگی‌های کلی EVGA RTX 3070 FTW3 Ultra 8G - رابط یکپارچه با حافظه 8GB GDDR6 256bit - پهنای باند حافظه 448 گیگابایت برثانیه. - کیفیت رزولوشن 8K. - نسل دوم هسته‌های RT و هسته‌های نسل سوم Tensor. - نسل چهارم استاندارد PCle. - فناوری خنک‌کننده iCX3. - فناوری HDCP 2.3. - اورکلاکینگ راحت با نرم‌افزار EVGA Precision X1. - خروجی ویدیویی که شامل 3 عدد Displayport 1.4a و 1عدد HDMI 2.1. - نورپردازی ARGB. - پشتیبانی از دایرکت‌ایکس 12 نهایی. - صفحه پشتی تمام فلزی از پیش نصب شده.
• فضای نصب مورد نیاز
  یک اسلات
• سازنده تراشه
  NVIDIA
• نوع حافظه
  GDDR6
• باس رابط
  256 بیت
• HDMI
  یک عدد
• DisplayPort
  سه عدد
• رزولوشن تصویر
  7680×4320 پیکسل
• سوکت برق 8 پین PCI-E
  دو عدد
• خنک‌ کننده
  ویژگی‌های خنک‌کننده ICX3
  - لوله‌های حرارتی میکرو : درپشت صفحه وجود دارند و باعث افزایش انتقال گرما از پشت حافظه گرافیگی می‌شود.
  - بهبود جریان هوا از طریق PCB : برش‌هایی که با دقت در PCB و صفحه پشتی وجود دارند، باعث بهبود جریان ‌هوا می‌شود.
  - بلوک مس یکپارچه برای پردازنده و حافظه گرافیگی :‌ طراحی جدید لوله‌های حرارتی، باعث افزایش سطح تماس باله تا 65% و اتلاف حرارت می‌شود.
  - باله‌های هیت‌سینک : هیت‌سینک مخصوص فناوری EVGA ICX3 دارای بسیاری از پره‌های L شکل با صد‌ها حفره داخلی است، که باعث می‌شود هوای خنک به طور مساوی و بی‌صدا از طریق هیت‌سینک عبور کند.
  - فن نسل دوم HDB : این فن‌های قدرت‌مند نسبت به نسل قبل از ویژگی‌های جدیدی که شامل حالت ناهمزمان و الگوی ویژه E می‌شوند بهره می‌برد، درنتیجه باعث کاهش بیشتر نویز می‌شود.
  -چیدمان و طراحی فن نامتقارن ‌: چیدمان فن نامتقارن اجازه می‌دهد، که جریان هوا تمام سطح هیت‌سینک را پوشش دهد و باعث اتلاف بهتر گرما شود.
  ویژگی‌های خنک‌کننده ICX3 - لوله‌های حرارتی میکرو : درپشت صفحه وجود دارند و باعث افزایش انتقال گرما از پشت حافظه گرافیگی می‌شود. - بهبود جریان هوا از طریق PCB : برش‌هایی که با دقت در PCB و صفحه پشتی وجود دارند، باعث بهبود جریان ‌هوا می‌شود. - بلوک مس یکپارچه برای پردازنده و حافظه گرافیگی :‌ طراحی جدید لوله‌های حرارتی، باعث افزایش سطح تماس باله تا 65% و اتلاف حرارت می‌شود. - باله‌های هیت‌سینک : هیت‌سینک مخصوص فناوری EVGA ICX3 دارای بسیاری از پره‌های L شکل با صد‌ها حفره داخلی است، که باعث می‌شود هوای خنک به طور مساوی و بی‌صدا از طریق هیت‌سینک عبور کند. - فن نسل دوم HDB : این فن‌های قدرت‌مند نسبت به نسل قبل از ویژگی‌های جدیدی که شامل حالت ناهمزمان و الگوی ویژه E می‌شوند بهره می‌برد، درنتیجه باعث کاهش بیشتر نویز می‌شود. - چیدمان و طراحی فن نامتقارن ‌: چیدمان فن نامتقارن اجازه می‌دهد، که جریان هوا تمام سطح هیت‌سینک را پوشش دهد و باعث اتلاف بهتر گرما شود.
• مقدار حافظه
  8