مشخصات

• سایر مشخصات
  پشتیبانی از استاندارد XMP 2.0 شرکت اینتل
  استفاده از لایه مسی 2 اونسی و برد مدار چاپی (PCB) ده لایه
  دارای هیت‌سینک آلومینیومی شیاردار مجهز به فناوری TCT برای افزایش سطح تماس با هوا
  پشتیبانی از استاندارد XMP 2.0 شرکت اینتل استفاده از لایه مسی 2 اونسی و برد مدار چاپی (PCB) ده لایه دارای هیت‌سینک آلومینیومی شیاردار مجهز به فناوری TCT برای افزایش سطح تماس با هوا
• فرکانس
  3300 مگاهرتز
• سیستم خنک کننده
  هیت‌سینک
• نوع حافظه
  DDR4
• ابعاد هر ماژول
  7 × 43 × 133 میلی‌متر
• نوع ماژول
  DIMM
• تعداد پین
  288 پین
• تعداد ماژول
  دو عدد
• ظرفیت کلی
  هشت گیگابایت
• ظرفیت هر ماژول
  چهار گیگابایت
• پیکربندی
  دو کاناله
• تایمینگ
  16-16-16
• ولتاژ کاری
  1.35 ولت
• وزن هر ماژول
  41 گرم